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이성욱 (한국과학술원) 성대용 (한국과학술원) 이창환 (한국과학술원) 양동열 (한국과학술원) 강동우 (두산중공업) 이태원 (두산중공업)
저널정보
한국소성·가공학회 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2010년도 한국소성가공학회 추계학술대회 논문집
발행연도
2010.10
수록면
336 - 339 (4page)

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The electrolyte matrix (MEA) of MCFC is used for electronic insulation and ionic communication between electrodes. Due to the weak mechanical strength of ceramic materials, the matrix is easy to crack when the cells are moved and stacked. In this study, bonding between the shield slot plate and the electrode is used to prevent the crack. Bonding reduces the deflection of MCFC cells, bending behavior in particular. The small deflection of matrix is derived from the bonded structure of MCFC cells. Under 3-point bending test with the bonded structures, it is shown that the bonded structure is strong against bending. Bonding between the shield slot plate and the electrode is necessary to prevent the crack of the matrix.
#MCFC #shield slot plate #Adhesive #Adhesive strength #3-point bending test

목차

Abstract
1. 서론
2. 접착 재료 및 실험 방법
3. 금속분리판 적층구조체의 3점 굽힘 실험
4. 결론
참고문헌

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