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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.11
- 수록면
- 2,745 - 2,749 (5page)
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This paper presents thermal performance of vapor chamber heat sink under forced convection condition. Since the electronic industry has accelerated compact size, light-weight and highly integrated trend of electronic systems, thermal issues have been one of the most critical problems. A vapor chamber heat sink is one of the most efficient systems to improve the heat transfer performance without the increase of heat sink volume and fan flowrate. In order to evaluate thermal performance of vapor chamber heat sink, actual network device having CPU of high heat dissipation is chosen and temperature according to fan speed is measured. As a result, surface temperature of vapor chamber heat sink and CPU junction temperature shows good heat transfer performance with thermal resistance of less than 0.1℃/W. The thermal conductivity of vapor chamber is calculated about 5,000 W/mㆍK by using a CFD simulation.
목차
Abstract
1. 서론
2. Vapor chamber heat sink
3. 실험장치 및 실험방법
4. 결과 및 검토
5. 결론
참고문헌
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