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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.11
- 수록면
- 2,668 - 2,673 (6page)
이용수
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Semiconductor cost is decreased and the number of pin increase rapidly by the need of customer. The failure of probe mark change is increasing in the automatic test equipment because the pad size in the wafer chip is decreasing rapidly by chip shrink. So we have found out about the wafer expansion characteristics and changed algorithm to minimize probe mark change when we test wafer in hot temperature condition. And we analyzed the probe mark’s variation according to probe card array type and arrived at most suitable application array type. We developed 2’nd reticle about precision of recursion modulus and Stage Unit of Prober equipment heat transformation as condition of actual probing and finished it which it applied to scene after mass-production evaluation. This paper will help to increase quality of the domestic wafer test industry and the production volume.
목차
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
참고문헌
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