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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.11
- 수록면
- 969 - 973 (5page)
이용수
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The moisture within polymeric material used in flexible electronic packaging devices causes failures during manufacturing process due to vapor pressure at interfacing layer and functional defects due to deterioration of mechanical or electrical properties. Knowledge of moisture sorption properties of material is essential in optimal material development and analysis of reliability of integrated packaging devices. In this paper, both temperature dependent absorption and desorption properties according to Arrhenius equation are parameterized and the effects of water activities and temperature are discussed as well. Activation energy obtained from parameterized diffusivity determines acceleration factor in equivalency of moisture sorption level, which enables to estimate the effect of moisture diffusivity on the equivalent total elapsed testing time required for evaluating MSL(moisture sorption level). The acceleration factor of flexible electronic module is exampled by estimating diffusivity at both accelerated and water spraying condition, which is compared with estimation from polyethylene terephthalate (PET).
목차
Abstract
1. 서론
2. 습기 확산 특성
3. 등가 수분 민감도
4. 결론
참고문헌
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