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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
전은범 (Hanyang University) 김학성 (한양대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2012년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2012.11
수록면
371 - 375 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2013

초박형 플래시 메모리 칩의 기계적 물성 향상을 위한 IPL 어닐링
전은범 ,  이신엽 ,  박준홍 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2013.04 학술대회자료
초박형 플래시 메모리 칩의 파괴강도 특성에 관한 연구
전은범 기계공학과 2013.01 학위논문

2012

플래시 메모리 칩의 잔류응력 제거를 위한 IPL 어닐링
전은범 ,  김학성 대한기계학회 춘추학술대회 2012.11 학술대회자료

초록· 키워드

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Recently, ultra-thin chips with thicknesses of under 35 ㎛ have emerged as an option for thinner, high performance electronic devices. For reliable electronic devices and high throughput packaging processes, the mechanical properties of ultra-thin chips need to be accurately understood. Especially, the residual stress occurred due to shear force between the grinding wheel/ polish pad in wafer thinning process occurred in wafer thinning process could be affected the fracture strength of ultra-thin device. In this paper, the optimal condition to reduce the residual stress of the ultra-thin chip was found with respect to the various wafer thinning parameters. The residual stresses distributions along the thickness direction of the ultra-thin flash memory chip before/after IPL annealing were measured using Raman spectroscopy. To validate the IPL annealing, we perform the BOR test to measure the fracture strength of ultra-thin flash memory chip. From the study, the effect of the residual stress and the fracture strength of ultra-thin flash memory chip with respect to IPL annealing were discussed.
#Fracture strength(파괴강도) #IPL annealing(IPL 어닐링) #Raman spectroscopy(라만 스펙트로스코피) #Residual stress(잔류응력)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과 및 토론
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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신종우 ,  정대율 ,  오중건 외 2명 한국진공학회 학술발표회초록집 2013 .02
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고대훈 ,  임학진 ,  오경석 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2012 .06

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