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저자정보
고영건 (영남대학교) 이철원 (한양대학교) 남궁승 (한양대학교) 신동혁 (한양대학교)
저널정보
한국소성·가공학회 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2009년도 한국소성가공학회 춘계학술대회 논문집
발행연도
2009.5
수록면
413 - 416 (4page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

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The paper deals with the mechanical and electrical responses of submicrocrystalline Cu-3% Ag alloy as a function of strain imposed by equal-channel angular pressing. When inducing the effective strain of 12, the initial grain size of~50 μm is evidently reduced within the range of 0.2-0.3 μm in size, having a reasonably equiaxed shape. The results of tension tests at room temperature exhibit that the tensile strength of the present alloy increases with increasing the amount of strain whereas losing electrical conductivity slightly. This phenomenon can be explained based on fine grained structure together with the non-equilibrium state of grain boundaries.

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과
4. 결론
참고문헌

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