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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
표창률 (인덕대학)
저널정보
한국소성·가공학회 소성·가공 소성가공 제19권 제5호
발행연도
2010.8
수록면
320 - 324 (5page)

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Multi-Layer Ceramic Circuit(MLCC) in the face of thousands of fine pitch multi hole is processed. However, the fine pitch multi hole has a size of only a few micrometers. Therefore, in order to curtail the measurement time and reduce error, the image processing measurement method is required. So, we proposed an image processing measurement algorithm which is required to accurately measure the fine pitch multi hole. The proposed algorithm gets image of the fine pitch multi hole, extracts object from the image by morphological process, and extracts the parameters of its position and feature by edge detecting process. In addition, we have used the sub-pixel algorithm to improve accuracy. As a result, the proposed algorithm shows 97% test-retest measurement reliability within 2 ㎛. We found that the algorithm was wellsuited for measuring the fine pitch multi hole.

목차

Abstract
1. 서론
2. 영상처리기반 측정 알고리즘
3. 결론
후기
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