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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국소성·가공학회 소성·가공 소성가공 제16권 제5호
발행연도
2007.8
수록면
396 - 400 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2007

LTCC 공정 중 적층 및 소결이 유전율과 회로 형상에 미치는 영향
정명식 ,  황상현 ,  정형욱 외 2명 소성·가공 2007.08 학술저널
LTCC 공정 중 적층 및 소결이 유전율과 회로 형상에 미치는 영향
정명식 ,  황상현 ,  정형욱 외 2명 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2007.05 학술대회자료

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목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (10)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - 백승욱 / 2005 / LTCC 기판의 미세 비아홀 펀칭 중 공정 변수의 영향 평가 14 (3) : 277 ~ 281 dbpia 2. [학술지(정기간행물)] - 신승용 / 2004 / 미세 비아홀 펀칭 공정 중 이종 재료 두께에 따른 버 생성 13 (1) : 65 ~ 71 dbpia 3. [학술지(정기간행물)] - Y. Wang / 2002 / Research of LTCC/Cu, Ag multilayer substrate in microelectronics packaging 94 : 48 ~ 53 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - A. W. Tavernor / 1999 / Improved Compaction in Multilayer Capacitor Fabrication 19 : 1691 ~ 1695 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - I. S. Cho / 2004 / Low-temperature sintering and microwave dielectric properties of BaO(Nd1-xBix)2O34TiO2 by the glass additions 30 : 1181 ~ 1185 google schola

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