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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Ki-Yeon Lee (서울과학기술대학교) Kyeong-Min Kim (서울과학기술대학교) Keun Park (서울과학기술대학교)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조시스템학회지 Vol.21 No.6
발행연도
2012.12
수록면
1,008 - 1,012 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

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Injection molds are fabricated by assembling a number of plates in which mold core and cavity components are inserted. The assembled structure causes a number of contact interfaces between each component where the heat transfer is affected by the thermal contact resistance. However, the mold assembly has been treated as a one body in numerical analyses of injection molding, which has a limitation in predicting the mold temperature distribution during the molding cycle. In this study, a numerical approach that considers the thermal contact effect is proposed to predict the heat transfer characteristics of an injection mold assembly. To find the thermal contact conductance between the mold core and plate, a number of finite element (FE) simulations were performed with the design of experiment (DOE) and statistical analysis. Thus, the heat transfer analyses using the obtained conductance values can provide more reliable results than conventional one-body simulations.

목차

1. Introduction
2. Theoretical background for thermal contact resistance
3. Investigation of the thermal contact effect in the injection mold
4. Conclusions
ACKNOWLEDGEMENT
REFERENCES

참고문헌 (11)

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2014-552-000676502