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Tae-Yon Lee (삼성전자) Jung-Kyu Jung (삼성전자) Dong-Ki Min (삼성전자) Yoondong Park (삼성전자) Kwanghyuk Bae (삼성전자) Tae-Chan Kim (삼성전자)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 ISOCC ISOCC 2012 Conference
발행연도
2012.11
수록면
487 - 490 (4page)

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System-on-a-chip integration of three dimensional time-of-flight image sensor invokes several technical issues, which are different from the case of conventional two dimensional CMOS image sensor. In this paper, we review several technical issues with examples of several cases, and suggest solutions especially in view point of pixel design.
#system-on-a-chip #three dimensional #time-of-flight #image sensor #CMOS #modulation #pixel

목차

Abstract
Ⅰ. INTRODUCTION
Ⅱ. OVERVIEW OF 3D TOF SENSOR
Ⅲ. PIXEL ISSUES
Ⅳ. SUMMARY AND CONCLUSIONS
REFERENCES

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