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임재성 (하나마이크론) 김주형 (하나마이크론) 정진욱 (하나마이크론) 이혁 (하나마이크론)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2011년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2011.11
수록면
2,972 - 2,975 (4page)

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In this study, we investigated how to fabricate flexible silicon memory using thinned die. Thinning of silicon wafers has become common practice in the packaging industry for use in stacked die packages. Wafer thinning is also being used in the development of 3-D wafer stacking. this technology can also include building very thin and flexible electronics. Silicon wafer thinned to 30 ㎛ and less is flexible allowing the fabrication of flexible and conformable electronics. thus, we would like to suggest how to fabricate flexible silicon memory by using this technology. A key for achieving these techniques is the thinning of wafer to a thickness of 30 ㎛ or thinner, the handling of thinned die and the electrical interconnection between thinned die and flexible substrate.
#Flexible silicon memory(유연 실리콘 메모리) #Wafer thinning(박형 웨이퍼) #Flexible die transfer(유연 다이 전사) #Flexible electronic devices(유연 전자 소자)

목차

Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 연구의 기대효과
후기
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