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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.11
- 수록면
- 2,807 - 2,810 (4page)
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The performance of polysilicon strain gauges before and after heat treatment along with the conventional metal annealing process and the glass-frit bonding process was evaluated to investigate effect of the glass-frit bonding process. The gauge factors of the poly-silicon strain gauges that were not heat treated were determined by multiplying the resistivity coefficient of gauge factor (RCGF) and resistivity. The RCGF, which is new coefficient derived in our research, presents the resistivity dependence of the gauge factor of the polysilicon strain gauge. The gauge factors of a poly-silicon strain gauges heat treated with aluminum annealing process and glass-frit bonding process equaled the RCGF multiplying resistivity of the gauge. This RCGF was same with that of the strain gauges that were not heat treated.
목차
Abstract
1. 서론
2. 다결정 실리콘 게이지 제작
3. 성능 평가
4. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
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