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Zorigt Chuluunbaatar (Kwangwoon University) Bhanu Shrestha (Kwangwoon University) Nam-Young Kim (Kwangwoon University)
저널정보
한국정보기술학회 Proceedings of KIIT Conference 한국정보기술학회 2012년도 지속가능시대, ICT를 통한 신성장동력 창출
발행연도
2012.11
수록면
559 - 562 (4page)

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The heat flow across a Si-packaging substrate and heat-sink assembly is a very important thermal challenge in many microelectronic applications. Through the well-managed fabrication methods, excessive heat can greatly reduces on the die or chip. In particular, LED (Light Emitting Diode) chip gives much more thermal stress to its substrate resulting in poor electrical and optical results. In this paper we report a CFD (Computational Fluid Dynamics) simulation to investigate heat dissipation of Si-based packaging module in LED applications. The heat generated by the LED chip is dissipated directly to the Si-body through the large metal-plated platform. This method is suitable for high-efficiency and low-cost LED packaging.
#Silicon #Light Emitting Diode #Computational Fluid Dynamics

목차

Abstract
Ⅰ. Introduction
Ⅱ. Process of Si Packaging
Ⅲ. Thermal Simulation and Modeling
Ⅳ. Conclusion
Reference

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