계층 간 CU 깊이 예측을 이용한 HEVC SVC 고속 부호화 방법

장형문; 남정학; 심동규

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자료유형: 학술저널

저자정보: 장형문 (광운대학교) 남정학 (광운대학교) 심동규 (광운대학교)

저널정보: 한국방송·미디어공학회 방송공학회논문지 방송공학회논문지 제17권 제5호

발행연도: 2012.9

수록면: 765 - 780 (16page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2013

HEVC 기반 SVC 고속 부호화를 위한 계층 간 구조 예측 방법

장형문 컴퓨터공 2013.01 학위논문

2012

계층 간 CU 깊이 예측을 이용한 HEVC SVC 고속 부호화 방법

장형문 , 남정학 , 심동규 방송공학회논문지 2012.09 학술저널

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본 논문은 차세대 압축 표준(high efficiency video coding; HEVC)을 기반으로 하는 계층 간 비디오 압축 코덱의 부호화 속도 향상을 위하여 참조 계층 CU(coding unit) 깊이정보를 참조하여 향상 계층의 CU깊이를 고속으로 결정하는 방법을 제안한다. 향상 계층의 CU깊이를 예측하기 위해 먼저, 참조 계층의 대응 CU의 깊이 정보를 참조 한다. 이때, 참조 깊이 기준으로 -1부터 +1까지의 CU깊이에 대한 RDcost만을 계산하여 향상 계층의 최종 CU깊이를 결정한다. 제안하는 방법을 이용하여 향상 계층의 모든 CU깊이에 대한 율-왜곡 최적화(rate-distortion optimization) 과정을 거치지 않고 최종 CU깊이를 결정하기 때문에 계산 복잡도 감소 효과를 얻을 수 있다. 제안하는 방법의 고속화 성능을 평가하기 위해 HM 4.0 기반의 simulcast 계층 간 부호화기를 이용한 결과 제안하는 알고리듬을 적용하지 않은 경우 대비 약 1.4% 정도 이내의 적은 비트율 증가에도 불구하고, 약 26%의 계산 복잡도 감소 효과를 얻을 수 있었다.

#HEVC #SVC #inter layer CU depth-prediction #early termination #computational complexity

참고문헌 (13)

참고문헌 신청

1. [학술지(정기간행물)] - 한우진 / 201012 / Special Section on the Joint Call for Proposals on High Efficiency Video Coding (HEVC) Standardization / IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS FOR VIDEO TECHNOLOGY 20 (12) : 1661 ~ 1666

2. [학술지(정기간행물)] - Thomas Wiegand / 2003 / Overview of the H.264/AVC video coding standard / IEEE trans. on Circuits and Systems for Video Technology 13 (7) : 560 ~ 576

3. [기타자료] - Thomas Wiegand / 2011 / WD4: Working Draft 4 of High-Efficiency Video Coding / JCTVC-F803, Joint Collaborative Team on Video Coding meeting, July 2011, Torino, IT

4. [기타자료] - T. Wiegand / / BoG report: residual quadtree structure / JCTVC-C319, Joint Collaborative team on Video Coding of ITU-T SG16 Wp3 and ISO/IEC JTC1/SC29/WG11

5. [기타자료] - Yunfei Zheng / / dependent hybrid intra smoothing / JCTVC-D282, Joint Collaborative team on Video Coding of ITU-T SG16 Wp3 and ISO/IEC JTC1/ SC29/WG11

이 논문의 저자 정보

장형문

소속기관 광운대학교

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 정보통신공학

논문수 3 이용수 139

Sim, Dong-Gyu

소속기관 Department of Computer Engineering, Kwangwoon University

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 전자공학 공학 > 전기전자공학 > 정보통신공학

논문수 200 이용수 13,380

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