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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
홍석기 (서울테크노파크) 장동영 (서울산업대학교) 임옥근 (삼성전기)
저널정보
대한산업공학회 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집 2008년 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
발행연도
2008.5
수록면
451 - 455 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2008

기밀성 분석을 통한 전자부품 신뢰성 예측
홍석기 ,  장동영 ,  임옥근 한국경영과학회 학술대회논문집 2008.05 학술대회자료
기밀성 분석을 통한 전자부품 신뢰성 예측
홍석기 ,  장동영 ,  임옥근 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집 2008.05 학술대회자료

초록· 키워드

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본 연구는 정보통신과 멀티미디어의 발달로 인해 갈수록 높은 신뢰성과 낮은 공정비용이 요구되는 기기 및 부품에 있어 패키지 방법에 따른 신뢰성 분석방법을 제시한다. 특히 패키지에 있어 높은 비용이 수반되는 밀봉 패키지를 기밀성으로 정의하고 외부의 습기가 제품 내부로 침투 되는 것을 Leak rate(atmcc/sec.)로 분석한다.
전자부품의 습도에 따른 신뢰성을 패키지의 기밀로 규정하고 실링공정을 부품의 외부에서 내부로 흡수되는 기밀도로 분석한다. 특히 제품에 있어 정확히 측정되지 못하고 있는 기밀도의 측정방법을 제시하였고, 제품의 개발단계에서 기밀도(Leak rate)를 분석하여 패키지방법의 결정이 가능하도록 하고 신뢰성에 맞는 패키지 공정에 따른 원가절감도 가능하게 하였다.

목차

Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론

참고문헌 (0)

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