메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
최재호 (보쉬 렉스로스 코리아) 이창우 (건국대학교) 신기현 (건국대학교)
저널정보
제어로봇시스템학회 제어로봇시스템학회 논문지 제어로봇시스템학회 논문지 제15권 제9호
발행연도
2009.9
수록면
877 - 880 (4page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
A curing process in post-printing section of R2R process is required for an electrical property of the printed pattern when devices such as RFID, Solar cell are printed. PEN as well as heat-stabilized PET which is used as a plastic substrate would be deformed at high temperature due to change of its elastic modulus. And crack in the printed pattern, which is on the plastic substrate is occurred due to the deformation of the substrate. The occurrence of crack causes electrical resistance to increase and the quality of the device to deteriorate. In case of RFID antenna, the range of reading distance is shortened as the electrical resistance of the antenna is increased. Therefore, the deformation of the plastic substrate, which causes the occurrence of crack, should be minimized by setting up low operating tension in R2R process. In low tension, slippage between a moving substrate and a roller would be generated when the operating speed is increased. And scratch would be occurred when slippage is generated due to an air entrainment, which is related to the thickness of the air film. The thickness of the air film is increased when operating speed is increased as shown by simulation based on mathematical model. The occurrence of scratch in conductive pattern printed by roll to roll process is a critical damage because it causes degradation or failure of electrical property of it.
#Roll to Roll(R2R) process #operating tension #drying/curing section #electrical resistance #crack of R2R printed layer

목차

Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 운전장력 설정
Ⅲ. 결론
참고문헌

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - J. R. Sheats / 2004 / Manufacturing and commercialization issues in organic electronics / Journal of Materials Research 19 (7) : 1974 ~ 1989 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - Chang Woo Lee / 2005 / Strip Tension Control Considering the Temperature Change in Multi-Span Systems / Journal of Mechanical Science and Technology 19 (4) : 958 ~ 967 dbpia 3. [학술지(정기간행물)] - K. A. Sierros / 2009 / Stress-corrosion cracking of indium tin oxide coated polyethylene terephthalate for flexible optoelectronic devices / Thin solid films 517 (8) : 2590 ~ 2595 google schola 4. [단행본] - D. R. Roisum / 1996 / The Mechanics of Rollers / Tappi press google schola 5. [학술지(정기간행물)] - K. L. Knox / 1971 / Fluid effects associated with web handling / Industrial Engineering Chemical Process Design Development 10 (2) : 201 ~ 206 google schola

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

롤투롤 플렉서블 디스플레이의 보상롤타입 레지스터 에러 모델링
김정인 ,  강현규 ,  신기현 대한기계학회 춘추학술대회 2006 .06
공공보건의료와 건강 정의
김창엽 황해문화 2020 .12

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2013-569-003311381