지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.6
- 수록면
- 32 - 37 (6page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
Lead frame which has a high thermal conductivity and high mechanical strength is one of core technology for ultra-thin electronics such as LED lead frames, memory devices of semiconductors, smart phone, PDA, tablet PC, notebook PC etc. In this paper, we fabricated a Cu/STS/Cu 3-layered clad metal for lead frame packaging materials and characterized the mechanical properties and thermal conductive properties of the clad metal lead frame material. The clad metal lead frame material has a comparable thermal conductivity to typical copper alloy lead frame materials and has a reinforced mechanical tensile strength by 1.6 times to typical pure copper lead frame materials. The thermal conductivity and mechanical tensile strength of the Cu/STS/Cu clad metal are 284.35 W/m·K and 52.78 ㎏/㎟, respectively.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
참고문헌
참고문헌 (1)
참고문헌 신청
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
공정 디자인에 따른 클래드강 맞대기 용접부의 기계적 특성에 관한 연구
이정현
,
박재원
한국생산제조학회지
2012
.08
압출된 Al 3003/Al 4004 클래드 보의 진동특성
손인수
,
이상필
,
이진경
외 5명
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2013
.10
용접 공정 디자인에 따른 클래드강의 기계적 성질 변화
이정현
,
박재원
한국생산제조학회지
2013
.06
냉간압연접합법을 이용한 알루미늄 클래드 판재 제조
김형욱
,
어광준
,
김수현
외 2명
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2012
.10
스테인레스-알루미늄 클래드 강판재의 프레스 온간 성형 연구
류호연
,
박건규
,
김종호
금형가공 심포지엄
1998
.11
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2013-581-002629468