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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
반창우 (서울과학기술대학교) 장동영 (서울과학기술대학교)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조시스템학회지 Vol.21 No.3
발행연도
2012.6
수록면
507 - 515 (9page)

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Recently RFID(Radio Frequency Identification) technology advances in wireless communication technologies are bringing new challenges. But RFID tag packaging technology has been lagging compared to the demand, so this technology is being required to improve productivity and reliability.
This study is performed on FMEA, reliability at development level and analysis failure mode through environment and mechanical test. Robust design is applied to search the optimized condition of factor and RFID tag packaging should be satisfied with high MTTF.

목차

Abstract
1. 서론
2. RFID 태그 패키지 개발단계에서의 신뢰성
3. RFID 태그 패키지 개발 테스트
4. 결론
후기
참고문헌

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