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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
박기윤 (ED&C, LTD) 김현성 (금오공과대학교) 강진현 (금오공과대학교) 박종천 (금오공과대학교)
저널정보
한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제11권 제2호
발행연도
2012.4
수록면
60 - 65 (6page)

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This paper deals with an CAE analysis and optimization of injection molding for a mobile phone cover. Two design goals are established in the optimization; one is to switch over the feed system from cold runner to hot runner for the purpose of reducing material costs, and the other is to minimize the warpage in order to improve product quality. By the full-factorial experiments for design parameters, we showed that the cold runner design could be changed to the hot runner design by replacing the current resin with a new resin of higher fluidity. In addition, we could significantly reduce the warpage of the cover product under the hot runner system by optimizing packing pressure and packing time.

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 해석 모델 및 문제 정의
3. 시뮬레이션 해석 및 최적화
4. 결론
후기
참고문헌

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