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기존의 여러 산업공정에서 사용되고 있는 여과시스템들은 각 공정의 적용분야와 적용소재 등에 따라 다양하게 활용되어왔다.
본 연구에서는 현재 산업용 디스플레이 소재로 많이 사용하고 있는 글라스를 불산계 에칭제로 처리할 때 발생하는 글라스 슬러지 입자를 효율적으로 제거하는 여과시스템에 대하여 연구하였다.
본 연구의 과정에서 생성된 글라스 슬러지의 입자들은 그 크기가 작게는 1㎛이하에서부터 크게는 수백㎛에 이르기까지 다양하게 분포하고 있음을 확인할 수 있었다. 그중에서 일부 무거운 입자들은 중력침강되나, 미세한 입자들의 경우에는 공정상에서 유체와 같이 부유하면서, 깨끗한 글라스의 표면에 부착하여 제품의 품질을 떨어뜨리는 원인이 될 수 있다. 이러한 원인을 제거하기 위해서 효율적인 여과시스템의 개발이 필요한 실정이다.
본 연구에서 개발한 여과시스템은 기존의 흡입원통형 여과시스템을 글라스에칭 공정에 맞게 변형하여 적용하였으며, 그 결과 유체와 같이 흐르는 입자들 중에서 수십㎛로부터 수백㎛ 크기의 입자들을 포집할 수 있었고, 평균 98%의 포집효율을 얻을 수 있었다.
본 연구에서는 현재 산업용 디스플레이 소재로 많이 사용하고 있는 글라스를 불산계 에칭제로 처리할 때 발생하는 글라스 슬러지 입자를 효율적으로 제거하는 여과시스템에 대하여 연구하였다.
본 연구의 과정에서 생성된 글라스 슬러지의 입자들은 그 크기가 작게는 1㎛이하에서부터 크게는 수백㎛에 이르기까지 다양하게 분포하고 있음을 확인할 수 있었다. 그중에서 일부 무거운 입자들은 중력침강되나, 미세한 입자들의 경우에는 공정상에서 유체와 같이 부유하면서, 깨끗한 글라스의 표면에 부착하여 제품의 품질을 떨어뜨리는 원인이 될 수 있다. 이러한 원인을 제거하기 위해서 효율적인 여과시스템의 개발이 필요한 실정이다.
본 연구에서 개발한 여과시스템은 기존의 흡입원통형 여과시스템을 글라스에칭 공정에 맞게 변형하여 적용하였으며, 그 결과 유체와 같이 흐르는 입자들 중에서 수십㎛로부터 수백㎛ 크기의 입자들을 포집할 수 있었고, 평균 98%의 포집효율을 얻을 수 있었다.
목차
ABSTRACT
국문요약
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험
Ⅲ. 연구결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
참고문헌
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