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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.2
- 수록면
- 177 - 186 (10page)
이용수
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본 논문에서는 프로브 커넥터 핀의 누화 특성이 ―30 dB 이하를 만족시키는 핀의 피치 및 길이 파라미터에 대한 설계 기준을 제시하였다. 프로브 커넥터 핀의 누화 특성을 분석하기 위하여 격자 구조로 배열된 프로브 커넥터 핀의 인덕턴스 성분과 커패시턴스 성분을 추출하였으며, 접지 핀의 개수가 증가해도 이미 계산된 파라미터들을 이용해서 새로운 커패시턴스 및 인덕턴스 성분들을 쉽게 계산할 수 있음을 보였다. 또한, 신호(signal)
핀 주변에 위치한 접지(ground) 핀 개수를 증가시키면서 누화 특성을 향상시키는 알고리즘을 제시하였으며, 특히 접지 핀 개수의 증가가 자기장 결합(inductive coupling)에 의한 누화를 효과적으로 제거시킨다는 것을 보였다. 최종적으로는 주어진 접지 핀 개수 및 형상 하에서 ―30 dB 이하의 누화 특성을 만족하는 핀의 피치 및 길이를 결정하는 영역을 도시하였으며, 이는 프로브 커넥터 시스템의 누화 특성 설계 시 유용하게 사용할 수 있을 것으로 사료된다.
핀 주변에 위치한 접지(ground) 핀 개수를 증가시키면서 누화 특성을 향상시키는 알고리즘을 제시하였으며, 특히 접지 핀 개수의 증가가 자기장 결합(inductive coupling)에 의한 누화를 효과적으로 제거시킨다는 것을 보였다. 최종적으로는 주어진 접지 핀 개수 및 형상 하에서 ―30 dB 이하의 누화 특성을 만족하는 핀의 피치 및 길이를 결정하는 영역을 도시하였으며, 이는 프로브 커넥터 시스템의 누화 특성 설계 시 유용하게 사용할 수 있을 것으로 사료된다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 파라미터 추출
Ⅲ. 자기장 및 전기장 결합 분석
Ⅳ. 프로브 커넥터 핀의 설계
Ⅴ. 결론
참고문헌
참고문헌 (10)
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1. [학술지(정기간행물)] - 박준서 / 2011 / EMI/EMC of 3D IC(Integrated Circuit) / 한국전자파학회논문지 22 (1) : 42 ~ 51
2. [학술지(정기간행물)] - 김봉환 / 2011 / 멤스 프로브 카드를 위한 깊은 트렌치 안에서 S 모양의 일체형 미세피치 외팔보 프로브 형성공정 개발 / 전자공학회논문지 - SD 48 (1) : 1 ~ 6
3. [단행본] - Clayton P. Paul / 2010 / Inductance, A / Wiley - Interscience Publication, John Wiley & Sons : 205 ~ 211
4. [단행본] - Clayton P. Paul / 1994 / Analysis of Multiconductor Transmission Lines, A / Wiley - Interscience Publication, John Wiley & Sons : 64 ~ 76
5. [학술지(정기간행물)] - Clayton P. Paul / 1978 / Solution of the transmission-line equations for three-conductor lines in homogeneous media / IEEE emc20 (1) : 216 ~ 222
2. [학술지(정기간행물)] - 김봉환 / 2011 / 멤스 프로브 카드를 위한 깊은 트렌치 안에서 S 모양의 일체형 미세피치 외팔보 프로브 형성공정 개발 / 전자공학회논문지 - SD 48 (1) : 1 ~ 6
3. [단행본] - Clayton P. Paul / 2010 / Inductance, A / Wiley - Interscience Publication, John Wiley & Sons : 205 ~ 211
4. [단행본] - Clayton P. Paul / 1994 / Analysis of Multiconductor Transmission Lines, A / Wiley - Interscience Publication, John Wiley & Sons : 64 ~ 76
5. [학술지(정기간행물)] - Clayton P. Paul / 1978 / Solution of the transmission-line equations for three-conductor lines in homogeneous media / IEEE emc20 (1) : 216 ~ 222
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