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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2007.10
- 수록면
- 273 - 276 (4page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (2)
2007
Signal Transient and Crosstalk Model of Capacitively and Inductively Coupled VLSI Interconnect Lines
Taehoon Kim
,
Dongchul Kim
,
Yungseon Eo
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2007.12
학술저널
Signal Transient and Crosstalk Model of Capacitively and Inductively Coupled VLSI Interconnect Lines
Taehoon Kim
,
Dongchul Kim
,
Yungseon Eo
대한전자공학회 ISOCC
2007.10
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목차
Abstract
1 Introduction
2 Fundamental Modes of Coupled Interconnect Lines
3 Signal Transient and Crosstalk Models
4 Verification of the Models
5 Conclusion
References
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JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2007 .12
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High - Speed VLSI System에서의 Crosstalk에 관한 연구
대한전자공학회 기타 간행물
2001 .11
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Latest Trend in Capacitively Coupled Discharges in Plasma Processing
한국표면공학회 Workshop
2004 .11
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SIMS: Circuit Interconnect Modeling Environment for VLSI Design
대한전자공학회 학술대회
1994 .07
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Experimental Characterization-Based Signal Integrity Verification of Sub-Micron VLSI Interconnects
Journal of Electrical Engineering and Information Science
1997 .10
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Time Domain Sensitivity of High-Speed VLSI Interconnects
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1993 .01
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A/D 변환기 회로에서 터미네이션 임피던스의 crosstalk에 대한 영향 분석
전자공학회논문지-SC
2010 .03
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고속 디지털 신호 전송선로에서의 Crosstalk 에 관한 연구 ( A Study on Crosstalk in High Speed Digital Signal Transmission Line )
전자공학회논문지-A
1994 .08
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SIMS ( SPICE Interconnect Modeling System ) for VLSI design
대한전자공학회 학술대회
1994 .01
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Estimation of Dynamic Power Dissipation on VLSI Interconnect
ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications
2005 .07
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Time Domain Signal Reflection and Propagation Delay on VLSI Interconnect with Parasite Effect Modeling
KITE JOURNAL OF ELECTRONICS ENGINEERING
1996 .01
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대한전자공학회 학술대회
2004 .06
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Traveling-wave-based Waveform Approximation Technique (TWA) for Efficient Signal Integrity Verification of Strongly Coupled VLSI Interconnect Lines
대한전자공학회 ISOCC
2007 .10
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VLSI 회로 연결선의 동적 전력 소모 계산법
전자공학회논문지-SD
2004 .02
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Experimental Characterization-Based Signal Integrity Verification of Sub-Micron VLSI Interconnects
Journal of Electrical Engineering and information Science
1997 .10
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Journal of Electrical Engineering & Technology
2016 .01
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Aspect ratio에 따른 Inductively coupled Plasma 특성 연구
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Aspect ratio에 따른 Inductively coupled Plasma 특성 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2019 .07
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고속 VLSI 회로에서 전송선의 지연시간 모델
대한전자공학회 학술대회
1999 .11
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An Integrated Environment for Electrical Modeling and Characterization of Packages and Interconnects in High-Speed VLSI System
JOURNAL OF KIEE
1990 .03
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