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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.12
- 수록면
- 1,647 - 1,653 (7page)
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일반적으로 사출금형의 사출주기는 플라스틱 제품의 냉각 시간에 크게 좌우되는 데, 냉각회로를 적용하여 조절할 수 있다. 금형의 냉각회로는 전통적으로 기계가공을 통하여, 직선형상만을 생성할 수 있었지만, 최근 적층조형 방법의 개발로 코어 형상을 따라가는 형상적응형 냉각회로를 생성할 수 있게 되었다. 한편 금형의 다이 재질로 열저항력이 크고, 치수변화가 적은 H13 스틸이 널리 사용되고 있지만, 열전도율이 낮기 때문에 냉각효율은 높지 않다. 이러한 점에서 열전달 효율을 극대화 시킬 수 있는 방법으로 H13 스틸과 구리(Cu)를 기능적으로 혼합한 기능성 경사 복합재(FGM)를 적층조형을 이용하여 냉각회로에 적용하는 방안이 검토되고 있다. 이러한 시도로서 본 논문에서는 H13 스틸과 Cu 간의 FGM 을 이용한 형상적응형 냉각회로의 모델링 방법을 제안하고자 한다.
목차
초록
Abstract
1. 서론
2. 냉각회로의 모델링
3. 메쉬모델생성 및 해석
4. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (12)
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1. [학술지(정기간행물)] - 신기훈 / 200308 / A method for the design and fabrication of heterogeneous objects / MATERIALS DESIGN 24 (5) : 339 ~ 353
2. [학술대회논문] - Fessler, J / 1997 / Functional Gradient Metallic Prototypes through Shape Deposition Manufacturing / Solid Freeform Fabrication Proceedings : 521 ~ 528
3. [학술지(정기간행물)] - Cho, W / 2003 / A Dithering Algorithm for Local Composition Control with Three-Dimensional Printing / Computer Aided Design 35 (9) : 851 ~ 886
4. [학술지(정기간행물)] - Beal, V. E / 2006 / The Effect of Scanning Strategy on Laser Fusion of Functionally Graded H13/Cu Materials / International Journal of Advanced Manufacturing Technology 30 : 844 ~ 852
6. [학술지(정기간행물)] - Tang, C / 1997 / Optimal Cooling System Design for Multi-Cavity Injection Moulding / Finite Element in Analysis and Design 26 (3) : 229 ~ 251
2. [학술대회논문] - Fessler, J / 1997 / Functional Gradient Metallic Prototypes through Shape Deposition Manufacturing / Solid Freeform Fabrication Proceedings : 521 ~ 528
3. [학술지(정기간행물)] - Cho, W / 2003 / A Dithering Algorithm for Local Composition Control with Three-Dimensional Printing / Computer Aided Design 35 (9) : 851 ~ 886
4. [학술지(정기간행물)] - Beal, V. E / 2006 / The Effect of Scanning Strategy on Laser Fusion of Functionally Graded H13/Cu Materials / International Journal of Advanced Manufacturing Technology 30 : 844 ~ 852
6. [학술지(정기간행물)] - Tang, C / 1997 / Optimal Cooling System Design for Multi-Cavity Injection Moulding / Finite Element in Analysis and Design 26 (3) : 229 ~ 251
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