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김기준 (호서대학교) 구교욱 (호서대학교) 임효재 (호서대학교) 이혁 (하나마이크론 연구소)
저널정보
한국전산유체공학회 한국전산유체공학회 학술대회논문집 한국전산유체공학회 2011년도 춘계학술대회
발행연도
2011.5
수록면
117 - 123 (7page)

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The low electric power and high efficiency chips are required because of the appearance of smart phones. Also, high-capacity memory chips are needed. e-MMC(embedded Multi-Media Card) for this is defined by JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council). The e-MMC memory for research and development is a memory mulit-chip module of 64GB using 16-multilayers of 4GB NAND-flash momory. And it has simplified the chip by using SIP technique. But mulit-chip module generates high heat by higher integration. According to the result of study, whenever semiconductor chip is about 10℃ higher than the design temperature it makes the life of the chip shorten more than 50％. Therefore, it is required that we solve the problem of heating value and make the efficiency of e-MMC improved. In this study, geometry of 16-multilayered structure is compared the temperature distribution of four different geometries along the numerical analysis. As a result, it is can finned that a multilayer structure of stair type is more efficient than a multilayer structure of vertical type because a multi-layer structure of stair type is about 9℃ lower than a multilayer structure of vertical type.
#전산유체역학(Computational Fluid Dynamics) #e-MMC(embedded Multi-Media Card) #JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) #낸드플래시메모리(NAND Flash Memory) #SIP(System In Package)

목차

1. 서론
2. e-MMC 구조
3. 수치해석
4. 결과 및 고찰
4. 결론
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