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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
육지현 (충남대학교) 홍대운 (삼성엘이디) 이성재 (충남대학교)
저널정보
한국광학회 한국광학회지 한국광학회지 제22권 제3호
발행연도
2011.6
수록면
141 - 150 (10page)

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현재까지 더 좋은 성능의 LED 램프 패키지 구조의 개발을 위해 많은 연구가 진행되어 왔음에도 불구하고 아직 LED 램프 패키지 설계에 관한 표준화된 이론이나 지침 같은 것들이 마련되지 못한 것으로 판단된다. 이에 본 논문에서는 먼저 Monte Carlo photon simulation 기법을 이용하여 InGaN/Sapphire LED의 칩 구조 및 Epi-up 혹은 Epi-down 칩 부착 방식을 광추출효율 관점에서 분석하였다. 그리고 분석결과를 바탕으로 LED 램프 패키지 설계에 관한 기본 지침을 마련하였다. 이와 같이 마련된 설계지침은 관련 기업이나 연구기관에서, LED 램프의 구체적 응용분야에 따라 최적화된 패키지 구조를 설계하는 데에 중요하게 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

목차

Ⅰ. 서론
Ⅱ. LED 패기지 설계 관점에서의 칩의 구분
Ⅲ. LED 칩 부착 방식
Ⅳ. LED 칩-칩마운트 조합 및 광출력 특성
Ⅴ. COB 패키지 개념에 대하여
Ⅵ. 결론
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