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본 논문에서는 초미세 패턴으로 구성된 칩-온-필름(Chip-on-Film, COF)에서 발생하는 다양한 결함들을 신속·정확하게 검출할 수 있는 시스템을 제안한다. 이러한 시스템은 초미세 패턴의 COF 제작과정에서 발생하는 결함들, 즉 개방(open), 단락(hard short), mouse bite(near open) 및 near short(soft short) 검출에 신속히 대응가능하다. 특히 기존의 결함 검출 시스템으로는 초미세 패턴(24㎛ 이하의 선폭, 30㎛ 이하의 피치)에서 종종 발생하는 near open 및 near short과 같은 결함 검출은 불가능하지만 본 논문에서 제안하는 시스템은 가능하다. 시스템은 미세 선폭의 결함유무에 따른 미세 저항 변화를 검출하는 부분, 미세 변화를 좀 자세히 관찰하기 위해 고주파 공진 특성을 이용한 미세 변화를 증폭하는 부분, 그리고 증폭된 미세 변화를 자동으로 처리하는 신호처리 부분으로 구성된다. 제안된 시스템을 이용한 결함 검출 방법은 초미세 패턴을 가진 COF의 결함 검사에 소요되는 시간과 경비를 줄이는데 아주 효과적인 대안으로 기대한다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 관련 이론 및 결함 검출 원리
Ⅲ. 시뮬레이션 및 실험 결과
Ⅳ. 결론
참고문헌
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2. [학술지(정기간행물)] - S. -M. Chang / 2001 / Characteristic Study of Anisotropic-conductive Film for Chip-on-film Packaging / Microelectronics Reliability 41 (12) : 2001 ~ 2009
3. [학술대회논문] - Y. -T. Hsieh / 2002 / Reliability and Failure Mode of Chip-on-film with Non-conductive Adhesive / IEEE Proceedings of the 4th Int. Symposium on Electronic Materials and Packaging : 157 ~ 160
4. [인터넷자원] - / / EC Plaza Network
5. [인터넷자원] - / / KITA (Korea International Trade Association)
류지열. 미세 피치 칩 온 필름의 결함 검출을 위한 자동 시스템 개발. 한국정보기술학회논문지. 2011
3. [학술대회논문] - Y. -T. Hsieh / 2002 / Reliability and Failure Mode of Chip-on-film with Non-conductive Adhesive / IEEE Proceedings of the 4th Int. Symposium on Electronic Materials and Packaging : 157 ~ 160
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류지열. 미세 피치 칩 온 필름의 결함 검출을 위한 자동 시스템 개발. 한국정보기술학회논문지. 2011
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