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저자정보
Ikuhiro KATO (Kanto Gakuin University) Tomohito Kato (Kojima Chemicals Co., Ltd) Hajime Terashima (Kojima Chemicals Co., Ltd) Hideto Watanabe (Kojima Chemicals Co., Ltd) Hideo Honma (Kanto Gakuin University)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 한국표면공학회 2010년도 추계학술대회 및 한일 국제 심포지엄
발행연도
2010.11
수록면
222 - 224 (3page)

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Electroless Au/Ni plating process is intensively applies to high density printed boards. In this process, the local corrosion is often occurred between the deposited nickel and the deposited gold. Generally, nickel is tends to diffuse from the local corroded areas to the deposited gold surface due to the strong affinity of oxygen after thermal treatment. These areas cause the surface mounting failure. Recently, electroless Au/Pd/Ni plating process is studied actively as the substitution of electroless Au/Ni plating process because of suppressing the nickel corrosion reaction. The wire bonding strength is increased with increasing the palladium and gold ... 전체 초록 보기

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experiment
3. Result and discussion
4. Conclusion
Reference

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