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논문 기본 정보

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학술대회자료
저자정보
이창면 (한국생산기술연구원) 이홍기 (한국생산기술연구원)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 한국표면공학회 2010년도 추계학술대회 및 한일 국제 심포지엄
발행연도
2010.11
수록면
175 - 176 (2page)

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본 연구에서는 반도체 배선용 무전해 은도금의 최적조성을 알아보기 위하여, 황산코발트, 차인산 암모늄, 그리고 히드라진 등의 다양한 환원제를 사용하여, 무전해 은도금을 진행하였으며, 각각의 조건에서 피막형성 속도, 비저항 및 Gap-fill 특성을 비교하였다. 황산코발트를 환원제로 사용한 경우 가장 높은 피막형성 속도를 얻을 수 있었으나, 도금액 합성 후 수분이내에 분해가 발생하는 문제점이 있었다. 이 ... 전체 초록 보기

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