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학술저널
저자정보
이주열 (한국기계연구원) Nguyen Van Phuong (국립 창원대학교) 강대근 (한국기계연구원) 김만 (한국기계연구원) 권식철 (한국기계연구원)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제43권 제6호
발행연도
2010.12
수록면
297 - 303 (7page)

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The effect of solution acidity and organic additives, polyethylene glycol (PEG), on the trivalent chromium electroplating was systematically investigated in the view point of electroreduction of trivalent chromium ions and solution stability. It was found that solution acidity controlled at pH 2.5 showed the widest current range for bright electrodeposits in the presence of PEG additives, which reduced the local current intensification at high current densities. Through complex interaction between PEG additives and hydrogen ion, that is, solution acidity, electrode potential was moved in the negative direction in the bulk solution, while it shifted in the positive when electric potential was scanned. In conjunction with electrochemical quartz crystal microbalance (EQCM), it was found that PEG additives had a role in promoting the electron transfer to trivalent chromium ion complexes in bulk solution and their adsorption at the electrode surface as well as interfering with hydrogen ion reduction process below pH 2.5. The PEG additives developed the nodular morphology during electroreduction of trivalent chromium ions with the increase of solution acidity and enhanced its current efficiency by maintaining the consumption of complexant, formic acid, at low speed.
#Trivalent Cr electroplating #Solution acidity #Organic additives

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (16)

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