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저자정보
박재신 (한국과학기술연구소) 김재현 (한국기계연구원) 이학주 (한국기계연구원) 최병익 (한국기계연구원) 임세영 (한국과학기술연구소)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2010.11
수록면
4,222 - 4,227 (6page)

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This study aims at looking into the rate effect on the adhesion behavior of silicon punch on to polymer, such as PMMA. The adhesion or the decohesion force between the silicon punch and the substrate strongly depends on the speed at which the punch is pressed down or pulled off, and this is due to the pull-off speed of the punch whether the silicon is adhered to the polymer substrate after punch is pulled up. A hierarchical multiscale simulation is developed to study the role of the rate effect in the adhesion and decohesion and to capture the atomic origin of the viscous force. To establish a phenomenological constitutive equation on the continuum scale, the molecular dynamics and molecular mechanics simulation is utilized. Then the resulting constitutive equation is implemented into FE code to examine the adhesion and decohesion
#Adhesion(점착력) #Finite element method(유한요소법) #Hierarchical multiscale simulation(계층적 멀티스케일 해석) #Molecular dynamics(분자 동역학)

목차

Abstract
1. 서론
2. PMMA의 물성치
3. Coarse-grained van der Waals 힘
4. 다중 스케일 수치 해석
5. 결론
후기
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