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저자정보
임현승 (한국생산기술연구원) 이수민 (한국생산기술연구원) 안유민 (한양대학교) 하승모 (한양대학교) 정성환 (단국대학교) 이성호 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2010.11
수록면
3,416 - 3,421 (6page)

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Fluidic self-assembly is attractive solution to overcome packaging and integration challenges. This paper shows a new method of fluidic self-assembly with bubble of drag force. We fabricated the Si wafer with Cu micro pattern of 650㎛ x 650㎛ using photo lithography. Solder balls are attached on the Cu micro pattern. In this experiments, we used the solder ball size of 400㎛, 500㎛ and 600㎛ to measure the effects of self-alignment and capillary force. Solder ball was made by Sn96.5/Ag3/Cu0.5. Experiment was carried out in the liquid GALDEN D40 at 230℃which is higher solder ball melting point. Capillary forces from molten solder ball can be used to bond micro-scale block (950㎛ x 950㎛) in a self-assembly process. Bubble made by tube size is 1mm and velocity is 0.11㎧.

목차

Abstract
1. 서론
2. 설계
3. 실험 및 공정
4. 결과 및 토론
5. 결론
참고문헌

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