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Dong Uk Choe (한국화학연구원) Byung Ki Park (한국화학연구원) Jang-Jung Kim (한국화학연구원) Dong Soo Kim (한국기계연구원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2010.11
수록면
359 - 362 (4page)

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Pd(Ⅱ) catalytic ink was synthesised by the hydrolysis of PdCl₂, followed by treatment with a small amount of stabilizing agent. The Pd(Ⅱ) ink has excellent storage stability and the same low viscosity and surface tension as water. Polyimide film was used as a substrate for inkjet printing of the Pd(Ⅱ) ink, while various characteristic changes of the printing were observed according to the contact angle on the substrate surface. The contact angle was affected by the concentration of KOH solution, and a surface condition suitable for composing Copper circuit was obtained by printing Pd(Ⅱ) catalyst ink and electroless plating when it was treated in 1M KOH solution for 10 minutes. The physical properties of Pd (II) ink were analyzed using a surface tension meter, viscometer, pH meter and UV-visible spectrophotometer, whereas the surface properties of polyimide film were analyzed using a contact angle instrument, FTIR-ATR, video microscope, XPS, FESEM and AFM. The physical properties of Pd (0) particles were analyzed by XPS and AFM, while the characteristics of electroless copper plating were analyzed by video microscope and XPS.

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experiment
3. Analytical method
4. Results and discussion
5. Conclusions
References

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