메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
Dong Uk Choe (한국화학연구원) Byung Ki Park (한국화학연구원) Jang-Jung Kim (한국화학연구원) Dong Soo Kim (한국기계연구원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2010.11
수록면
359 - 362 (4page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
Pd(Ⅱ) catalytic ink was synthesised by the hydrolysis of PdCl₂, followed by treatment with a small amount of stabilizing agent. The Pd(Ⅱ) ink has excellent storage stability and the same low viscosity and surface tension as water. Polyimide film was used as a substrate for inkjet printing of the Pd(Ⅱ) ink, while various characteristic changes of the printing were observed according to the contact angle on the substrate surface. The contact angle was affected by the concentration of KOH solution, and a surface condition suitable for composing Copper circuit was obtained by printing Pd(Ⅱ) catalyst ink and electroless plating when it was treated in 1M KOH solution for 10 minutes. The physical properties of Pd (II) ink were analyzed using a surface tension meter, viscometer, pH meter and UV-visible spectrophotometer, whereas the surface properties of polyimide film were analyzed using a contact angle instrument, FTIR-ATR, video microscope, XPS, FESEM and AFM. The physical properties of Pd (0) particles were analyzed by XPS and AFM, while the characteristics of electroless copper plating were analyzed by video microscope and XPS.
#Printed electronics #Pd(Ⅱ) ink #Catalytic nuclei #Polyimide film #Surface treatment #Electroless plating

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experiment
3. Analytical method
4. Results and discussion
5. Conclusions
References

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

Copper Electroless Plating on Functionalized Glass Surface with Electroless Silver Seed Layer
Nadiia Kulyk ,  Daniele Rhen ,  Chan-Hwa Chung 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2008 .06
환원제로 차아인산나트륨을 사용한 무전해 동도금액 조성과 도금조건의 영향
오이식 ,  박정덕 ,  배영한 한국동력기계공학회 학술대회 논문집 2000 .12

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2012-550-003936789