입자연마가공에서의 입자 형상의 영향에 대한 고찰

김동균; 성인하

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김동균 (한남대학교) 성인하 (한남대학교)

저널정보: 한국트라이볼로지학회 Tribology and Lubricants 윤활학회지 제26권 제4호

발행연도: 2010.8

수록면: 219 - 223 (5page)

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Despite the increasing need of nanometer-scale accuracy in abrasive machining using ultrasmall particles such as abrasive jet and chemical mechanical polishing(CMP), the process mechanism is still unknown. Based on the background, research on the effects of various process parameters on the machined surface at abrasive machining was motivated and performed by using finite element analysis where the effect of slurry fluid flow involved. The effect of particle shape on the machined surface during particle-surface collision was discussed in this paper. The results from FEA simulation revealed that any damage or defect generation on machined surface by the impact may occur only if the particle has enough impact energy. Therefore, it could be concluded that generation of the defects and damage on the wafer surface after CMP process was mainly due to direct contact of the 3 bodies, i.e., pad-particle-wafer.

#abrasive particle(연마입자) #chemical-mechanical polishing(CMP, 기계-화학적 연마가공) #finite element analysis(FEA, 유한요소해석)

참고문헌 (11)

참고문헌 신청

Junkar, M / 2006 / Finite Element Analysis of Single-Particle Impact in Abrasive Water Jet Machining / International Journal of Impact Engineering 32(7):1095~1112

Li,Y / 2007 / Microelectronic Applications of Chemical Mechanical Planarization / Wiley-Interscience

Fahnle, O / 1998 / Fluid Jet Polishing of Optical Surfaces / Applied optics 37(28):6771~6773

Lin, Y.-Y / 2009 / Simulations of a Stress and Contact Model in a Chemical Mechanical Polishing Process / Thin Solid Films 517(21):6027~6033

Saka, N / 2008 / Nano-Scale Scratching in Chemical-Mechanical Polishing / CIRP Annals - Manufacturing Technology 57(1):341~344

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