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저자정보
김세춘 (한양대학교) 조영진 (한양대학교) 김태환 (한양대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 신뢰성부문 춘계학술대회 논문집
발행연도
2010.5
수록면
197 - 202 (6page)

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본 연구에서는 새로운 조명원으로 관심이 집중되고 있는 백색 LED를 광원으로하여 제조된 다운라이트 조명 상품에 대하여 고장분석을 실시하였다. 시장에서 발생된 고장은 일부 혹은 전체가 약점등과 부점등 현상이었으며, 이러한 고장은 기대수명 이전에 발생된 것으로 고장원인을 규명하기 위하여 각각의 예상인자들을 검토한 후, 재현 실험을 실시하였다. 실시결과 고장현상은 열충격시험을 통하여 재현되었으며, 그 원인은 소재선정이나 구조적인 문제보다는 초기 습기제거과정이 부족해, 내부의 잔존습기로 인해 집착력이 약화되었기 때문인 것으로 나타났다.
#Failure Analysis(고장분석) #White LED PKG(백색 LED 패키지) #Humidity(습기) #Delamination(박리) #Failure Mode(고장모드)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. Down Light의 고장 분석
3. 고장재현시험
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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