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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2010.6
- 수록면
- 742 - 745 (4page)
이용수
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This paper proposes a new via structure for differential signaling in high-speed interconnection applications. A via is divided into the two sections by separating its center physically using mechanical drill routing process and then two vias are connected respectively to the traces. Therefore, the line spacing even in the via regions can keep almost constant. So, New via structure can alleviate an impedance discontinuity and enhance signal transmission characteristics such as reflection loss and insertion loss. Also, its routing area can be reduced effectively by applying only one via in the design of differential signaling scheme.
목차
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 시뮬레이션 및 측정 결과
Ⅳ. 결론 및 향후 연구 방향
감사의 글
참고문헌
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