금속패키지 적용을 통한 백색 LED의 방열특성 및 신뢰성 향상

마병진; 김제민; 조현민; 이관훈; 송병석

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저자정보: 마병진 (전자부품연구원) 김제민 (전자부품연구원) 조현민 (전자부품연구원) 이관훈 (전자부품연구원) 송병석 (전자부품연구원)

저널정보: 대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 2010년 하계종합학술대회

발행연도: 2010.6

수록면: 563 - 565 (3page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2010

금속패키지 적용을 통한 백색 LED의 방열특성 및 신뢰성 향상

마병진 , 김제민 , 조현민 외 2명 대한전자공학회 학술대회 2010.06 학술대회자료

금속패키지 적용을 통한 백색 LED의 방열특성 및 신뢰성 향상

마병진 , 김제민 , 조현민 외 2명 대한전자공학회 학술대회 2010.06 학술대회자료

2009

금속 패키지 고휘도 백색 LED의 신뢰성 평가

마병진 , 김제민 , 이관훈 외 3명 한국통신학회 기타 간행물 2009.12 학술대회자료

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마병진

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논문수 74 이용수 4,032

Hyunmin Cho

소속기관 연세대학교

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논문수 26 이용수 1,138

이관훈

소속기관 한국전자기술연구원

주요연구분야 공학 > 산업공학 TOP 0.5% 공학 > 전기전자공학 > 전자공학

논문수 143 이용수 9,400

송병석

소속기관 전자부품연구원

주요연구분야 공학 > 산업공학 공학 > 전기전자공학 > 정보통신공학

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