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김미경 (부경대학교) 안병건 (부경대학교) 안석환 (부경대학교) 김진욱 (한국기계연구원) 남기우 (부경대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2004년도 재료 및 파괴부문 추계학술대회 및 파손방지기술 산학연 연합회 워크숍 논문집
발행연도
2004.8
수록면
115 - 120 (6page)

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Crack healing behaviors of silicon nitride have been investigated as a function of sintering additives and crack healing condition. The semicircular crack (average diameter is 100㎛) was made in the center of specimen using Vickers hardness indenter. Some of the cracked specimens were heat-treated at 1000℃ to 1400℃, 1 to 10 hour in air. Bending strength was measured at room temperature. Bending strength of cracked specimen reduced to about 48% of that of smooth specimen. However, the bending strength of cracked specimens recovered completely up to that of smooth specimen by the heat treatment. And failure in several specimens occured from the outside of cracked area even at 1300℃. This strength recovery was caused by crack healing. The best crack healing condition is 1200℃ to 1300℃, 1 hour in air.
#Ceramics(세라믹스) #Heat treatments(열처리) #Silicon nitride(질화규소) #Crack healing(균열치유) #Bending strength(굽힘강도) #Elastic wave(탄성파) #Wavelet(웨이브렛)

목차

Abstract
1. 서론
2. 시험편 및 실험방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

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