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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2010.6
- 수록면
- 8 - 12 (5page)
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TEM(Transmission Electrion microsopy) 투과전자현미경은 재료의 기초 구조 분석과 반도체 또는 생물시편의 미세 구조분석에 널리 사용되는 장비이다. TEM 분석은 필수적으로 목적에 부합되는 적절한 시편제작이 수반되어야 한다. 다양한 전자 현미경 시편 제작 방법 중 본 논문에서는 FIB(Focus Ion Beam)를 이용한 시편 제작법 중 시편에 입사되는 에너지와 이온 Gun과 시편과의 상호 각도, 이온 밀링 깊이 조절 등의 실험을 통하여 표면 손상 최소화를 벌크 웨이퍼와 패턴화된 시편에서 실험하였다. 최소화된 표면 영향성(약 5㎚)을 패턴화된 시편에 구현하였다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. Introduction
Ⅱ. EXPERIMENTAL
Ⅲ. RESULTS & DISCUSSIONS
Ⅳ. CONCLUSIONS
REFERENCES
저자소개
참고문헌 (6)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Heinz D. Wanzenboeck / 2003 / FIB-TEM characterization of locally Retricted Implantation Damage / Mat Res. Soc. Symp. Proc 738
2. [학술대회논문] - Qiang Gao / 2004 / Sidewall Damage reduced by FIB Milling During TEM Sample Preparation / 04CH37533 42nd Annual International Reliability Physics Symposium
3. [기타자료] - J Scott / 2006 / Sample Preparation for nanoanalitical electron microscopy using FIB lift-outand low energy ion milling / journal of phtsics : Conference Series 26
4. [기타자료] - S. Rubanov / 2004 / FIB-induced damage in silicon / . Microscopy 214
5. [기타자료] - L.A. Giannuzzi / 2006 / Reducing FIB Damage Using Low Energy Ions / Microscopy and Microanalysis
2. [학술대회논문] - Qiang Gao / 2004 / Sidewall Damage reduced by FIB Milling During TEM Sample Preparation / 04CH37533 42nd Annual International Reliability Physics Symposium
3. [기타자료] - J Scott / 2006 / Sample Preparation for nanoanalitical electron microscopy using FIB lift-outand low energy ion milling / journal of phtsics : Conference Series 26
4. [기타자료] - S. Rubanov / 2004 / FIB-induced damage in silicon / . Microscopy 214
5. [기타자료] - L.A. Giannuzzi / 2006 / Reducing FIB Damage Using Low Energy Ions / Microscopy and Microanalysis
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