FR₄ PCB의 Via hole이 LED Package에 미치는 광학적, 전기적, 열적 특성 분석

이세일 ,  이승민 ,  양종경 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2009 .11

FR4 PCB의 Via-hole이 LED 패키지에 미치는 열적 특성 분석

이세일 ,  이승민 ,  박대희

조명·전기설비학회논문지

2010 .12

FR4 PCB면적과 Via-hole이 LED패키지에 미치는 열적 특성 분석

김성현 ,  박대희 ,  이세일 외 1명

전기전자재료학회논문지

2011 .01

FR4 PCB Thermal Via Hole 이 항공전자장비의 방열 특성에 미치는 영향 분석

윤필영 ,  탁아란 ,  이석규 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

FR4 PCB면적과 Via hole에 따른 LED PKG 열 저항 특성 분석

김성현 ,  정영기 ,  박대희

대한전기학회 학술대회 논문집

2011 .07

PCB 재질 및 Via hole 구성에 따른 LED 패키지의 특성 분석

이세일 ,  양종경 ,  김성현 외 2명

전기학회논문지

2010 .11

광 PCB 개발현황

안승호 ,  조인귀 ,  윤근병

한국통신학회 기타 간행물

2004 .11

패키지 구조에 따른 LED 광특성 분석

박승배 ,  강영래 ,  장민석 외 4명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2012 .05

PCB 및 팩키징 구조에서의 전파 특성

한기진

전자파기술

2013 .05

Acceleration Test of Ion Migration in FR-4 PCB Plated with Au

황순미 ,  정용백 ,  김철희 외 1명

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2014 .05

건축구조용 내화강 SM490-A-FR의 용접부 고온특성에 관한 연구 ( A Study on Welding Properties of FR Steel SM 490A-FR in High Temperature )

박양희 ,  김성배 ,  김종락

대한건축학회 학술발표대회 논문집 - 구조계

2002 .10

전장용 패키지 신뢰성 증가를 위한 PCB의 비선형 거동 특성 연구

이동원 ,  박성준 ,  장준영 외 1명

한국가스학회 학술대회논문집

2014 .11

FR-ATM 망 연동에서의 FR 호 수락 제어 연구 ( A Study on FR Call Admission Control in FR-ATM Interworking )

오형근 ,  이성창 ,  남윤석 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

FR-ATM 망 연동에서의 FR 호 수락 제어 연구

오형근 ,  이성창 ,  남윤석 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1998 .04

표면처리에 따른 FR-4 재질 PCB에서의 이온마이그레이션 가속시험

황순미 ,  김철희 ,  이관훈 외 4명

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2014 .11

PCB 기술개발동향

여운동 ,  김강회 ,  김재우 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2004 .06

최근 PCB의 특허 동향

한국전자산업진흥회

전자진흥

1983 .01

CFD 열해석을 통한 FR4 PCB의 Viahole 최적화

이세일 ,  김우영 ,  양종경 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .11

Quench Characteristics of Flux-lock SFCL Connected in Parallel

Pa ,  k ,  Hyoung-Min 외 12명

한국초전도학회 High Temperature Superconductivity

2006 .01

우리는 왜 특성화에 목메는가?

오충석 ,  신동원 ,  홍성욱

기계저널

2017 .04