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대한전기학회 대한전기학회 학술대회 논문집 대한전기학회 제37회 하계학술대회 논문집 C
발행연도
2006.7
수록면
1,591 - 1,592 (2page)

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이동 및 정보통신 시스템이 소형화 및 고성능화됨에 따라 System on Package (SOP) 기술의 연구개발이 주목을 받고 있다. 저가형 SOP를 위하여 가장 많은 연구가 다층인쇄회로 기판에 수동소자 및 전송선로를 내장시치는 것이다. 본 논문에서는, 8층 PCB 기판에 Meander line과 Radial/T Stub 패턴을 Advanced Design System(ADS) simulation을 이용하여 설계 및 제작하고 분석함으로써 정확한 SOP 디자인 및 설계 방향을 제시하고자 한다. 설계변수-패턴의 length, width, spacing, 각도와 공정변수 1층/3층, 기판 재질(prepreg(PP)과 resin coated copper(RCC))을 두어 제작하여 그 특성을 비교하였다. Meander Li ... 전체 초록 보기

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방사형 동조 스터브를 갖는 전자기결합 광대역 마이크로스트립 안테나의 설계 (Design of the Electromagnetically Coupled Broadband Microstrip Antennas With Radial Tuning Stub )
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