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대한전자공학회 전자공학회논문지-TC 電子工學會論文誌 TC編 第46卷 第11號
발행연도
2009.11
수록면
50 - 55 (6page)

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본 논문에서는 분포정수 회로합성을 이용하여 최적의 정전용량 흡수 능력을 갖는 분포증폭기를 설계한다. 증폭기를 구성하는 여파기의 전달함수는 저역통과 Chebyshev 근사로 합성하며, 이의 정전용량 흡수 능력은 최소 삽입손실(MIL)과 리플의 함수로 계산한다. 분포증폭기의 능동 소자는 S-퍼래미터를 이용하여 등가회로로 모델링하며, 이의 정전용량은 전달함수의 MIL과 리플을 적절히 조정함으로써 여파기 구조로 흡수한다.
이의 응용 예로써, 0.1∼7.5㎓의 주파수 대역에서 약 12.5㏈의 이득을 갖는 분포증폭기를 설계하며, 실험을 통하여 정전용량 흡수 능력을 고려한 분포정수 회로합성이 분포증폭기의 설계에 유용하게 이용될 수 있음을 입증한다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 분포정수 저역통과 여파기
Ⅲ. 분포증폭기
Ⅳ. 결론
참고문헌
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