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논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
경화공정을 고려한 LED 패키징 실리콘의 잔류응력에 대한 수치해석적 고찰
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2009 .10
경화 및 냉각을 거친 LED 패키징 실리콘의 잔류응력에 대한 수치해석적 고찰
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2009 .05
물성변화를 고려한 LED 패키징 실리콘의 경화공정 유한요소해석
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2010 .05
고출력 LED 인캡슐런트용 실리콘 레진의 경화공정중 잔류응력 발달에 대한 유한요소해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2011 .02
승온 경화반응속도식을 이용한 LED용 실리콘 렌즈의 유한요소해석
금형가공 심포지엄
2014 .08
승온 반응속도식을 이용한 LED 용 실리콘 렌즈의 경화 및 열전달해석
소성·가공
2015 .04
열경화성 실리콘수지 성형품에서 잔류기포 최소화를 위한 경화공정
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
LED encapsulation 실리콘의 기포잔류방지를 위한 step 경화공정 연구
금형가공 심포지엄
2011 .09
잔류기포방지를 위한 LED encapsulation 실리콘의 최적 step 경화공정 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
LED Encapsulation 실리콘의 기포잔류방지를 위한 Step 경화공정 연구
소성·가공
2012 .04
LED 패키지용 Silicone 봉지재의 경화 조건이 신뢰성에 미치는 영향 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2019 .05
LED용 실리콘 봉지재의 경화방법이 신뢰성에 미치는 영향
전기전자재료학회논문지
2012 .01
LED 인캡슐레이션 실리콘의 경화반응속도에 따른 warpge 유한요소해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
LED 패키징용 실리콘의 경화공정중 실리콘 탄성계수 변화예측
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
LED encapsulation 실리콘의 step 경화공정 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2011 .10
잔류응력이 SM490A의 기계적 거동에 미치는 영향
한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집
2006 .06
홀확장 잔류응력 예측을 위한 유한요소해석 ( The Finite Element Analysis for Prediction of Residual Stresses Induced by Cold Expansion )
대한기계학회 춘추학술대회
2000 .01
유한요소법에 의한 잔류응력 영향 연구 ( A Study on the Effect of Residual Stress by F. E. M. )
대한기계학회 춘추학술대회
1987 .01
U자형 알루미늄 파이프의 잔류응력 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2006 .11
U자형 동관의 잔류응력 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
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