메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
저널정보
한국건축친환경설비학회 한국건축친환경설비학회 학술발표대회 논문집 한국건축친환경설비학회 2008년 춘계학술발표대회 논문집
발행연도
2008.4
수록면
231 - 234 (4page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
The Hanji and Hwangto are recognized as environment-friendly traditional building materials. However, the risk of mold growth on these materials may increases due to enhanced nutrients in the materials. In order to understand mold phenomenon correctly, the relationship between mold germination and growth and components of environment-friendly building materials(Hanji and Hwangto) should be establish. Thus, this study conducts an. experiments for mold germination and growth rates on three types Hanji and Hwangto.
#한지 #황토 #곰팡이 성장 속도 #발아 #친환경 자재 #Hanji #Hwangto #mold growth rates #environment friendly building material

목차

Abstract
1. 서론
2. 문헌고찰
3. 항미생물 실험
5. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

온ㆍ습도 변화에 따른 벽지에서의 곰팡이 발아 및 성장에 관한 실험 연구
문현준 ,  윤영란 ,  박진우 대한건축학회 논문집 - 계획계 2009 .06
친환경 건축 자재에서의 온도 변화에 따른 곰팡이 발아 및 성장에 관한 실험 연구
윤영란 ,  문현준 ,  박진우 대한건축학회 학술발표대회 논문집 - 계획계 2007 .10
벽지의 흡 · 방습 특성에 따른 항곰팡이 성능 평가
문현준 ,  김경민 ,  유승호 대한건축학회 논문집 - 계획계 2013 .07
건축자재 내의 수분이 곰팡이 성장에 미치는 영향
서장후 설비공학논문집 2012 .12
나노표면구조에 따른 벽지에서의 곰팡이 발아 및 성장에 관한 연구
문현준 ,  유승호 ,  피재호 외 2명 한국건축친환경설비학회 학술발표대회 논문집 2010 .03

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-546-018489092