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한국펄프·종이공학회 펄프·종이기술 펄프·종이기술 제41권 제2호
발행연도
2009.6
수록면
55 - 63 (9page)

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This study was performed to evaluate the heavy metal contents in various packaging board. Domestic and foreign OCC (old corrugated containers) and old duplex boards were used as raw materials. Tests were made for the printed and unprinted parts of the sample. Heavy metal contents of old food packaging boards made from virgin pulp fibers were also evaluated. The contents of heavy metals including lead (Pb), cadmium (Cd), barium (Ba), arsenic (As), antimony (Sb), selenium (Se), and mercury (Hg) were determined using ICP-AES (Inductively Coupled Plasma - Atomic Emission Spectrometer), and CV-AAS (Cold vapor-atomic absorption spectrometer) after digesting the samples in a microwave oven. The contents of heavy metals contained in domestic packaging board were higher than those in overseas samples, and OCC showed higher contents of heavy metals than old duplex boards. Printed parts gave greater heavy metal contents than unprinted parts. Results indicate that recycling of paper and paperboard products increases the heavy metal contamination of the paper packaging products and this derives mostly from the heavy metals contained in printing inks. Recycling processes that decrease heavy metals in recycled fibers and new printing inks that contains less heavy metals should be developed to solve the problem associated with the heavy metals in packaging paper products.
#Heavy metal #recycling #OCC #duplex board #virgin pulp #ICP-AES #printing ink

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 재료 및 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
사사
인용문헌

참고문헌 (14)

참고문헌 신청
1. [기타자료] - 환경부 고시 제 2006-143호 / 2006 / 포장재의 중금속 함량권장 기준 및 시험 방법 등에 관한 고시 / 환경부 google schola 2. [기타자료] - / 1997 / Safety of toys - part 3 : Migration of certain elements / ISO 8124-3 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Jokinen, K / 1995 / Harmful redisues in recycled fiber-metals and compounds / Paperi ja Puu 77 (3) : 106 ~ 110 google schola 4. [학술대회논문] - 류종우 / / 미래 골판지포장산업을 위한 지속성장 전략 / 2004년 추계학술발표논문집 : 29 ~ 37 dbpia 5. [학술대회논문] - 이학래 / / 라이너 보드 공정의 매크로 스틱키 제거를 위한 스크린 공정의 최적화 / 2002년 추계학술발표논문집 : 254 ~ 260 dbpia

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