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이용수
1. 서론
2. Multi Chip Module
3. Alternative for Known Good Die
4. Conclusion
[REFERENCE]
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Electronic Packaging 기술 동향
전자파기술
2013 .03
Trends in Electronic Packaging Technology
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1989 .01
Electronic Packaging-Challenges for Design
대한전자공학회 워크샵
1990 .01
'Micro Power' 특집을 내면서
조명·전기설비
2010 .11
새로운 미세 가열기를 이용한 마이크로 시스템의 패키징
대한전기학회 학술대회 논문집
2002 .11
Micro-EDM 가공에서 Micro-Spot 이용한 표면 형상의 예측 모델에 관한 연구
한국CDE학회 학술발표회 논문집
2011 .01
마이크로 엔드밀링과 폴리싱 공정을 이용한 마이크로 연료전지 분리판 채널 가공 특성 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .10
A STUDY ON ADVANCED COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRONIC PACKAGING AND SATELLITE
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
마이크로 파워 시스템의 개발
한국유체기계학회 학술대회 논문집
2002 .12
레이저 용접품질 모니터링 기술의 진보와 기술산업계로의 적용
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET)
2002 .05
미세 기계가공시스템 개발 및 응용 가공기술 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2003 .05
마이크로 포밍 공정을 활용한 마이크로 패턴 제작
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2011 .06
Zeeman 방식의 He-Ne 레이저를 이용한 마이크로 포머에서 발생되는 미소 변위 측정에 관한 연구
한국동력기계공학회 학술대회 논문집
2004 .05
마이크로 포밍 공정을 활용한 마이크로/나노 계층 구조형 패턴 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2012 .11
Micro-Source의 운전 범위에 따른 Micro-Grid 시스템의 안정도에 관한 연구
전기학회논문지
2007 .05
A study on Micro channel device fabrication and packaging for 3D cell culture
플라스틱가공 심포지엄(한일 공동 세미나)
2018 .08
초소경 엔드밀공구를 이용한 미세형상부품 가공연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .05
30 Years in Electronic Materials
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2012 .04
외경 500um 금속기어개발에 관한 연구
금형가공 심포지엄
2011 .09
[테마기획 - Micro-factory] Micro-factory용 Micro Actuator와 Micro Gripper
기계저널
2006 .01
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