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저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 추계학술대회
발행연도
2008.11
수록면
2,137 - 2,143 (7page)

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This paper investigates the plate loop heat pipe system with an evaporator mounted with fin-wick structure to dissipate effectively the heat generated by the electronic components. The heat transfer formulation is modeled and predicted through thermal resistance analysis of the fin-wick structure in the evaporator. The experimental approach measures the thermal resistances and the operating characteristics. These results gathered in this investigation have been used to the objective of the information to improve the LHP system design so as to apply as the future cooling devices of the electronic components.
#Loop Heat Pipe #fin-wick structure #and electronic cooling device

목차

Abstract
Introduction
1. Thermal Analysis of the LHP
2. Experiments of the LHP
3. Results and discussion
4. Conclusion
Acknowledgement
Reference

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