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이용수
1. 서론
2. Software 패키지의 구성
3. 유동장 해석 모듈 (Aero Module)
4. 운동 해석 모듈 (Trajectory Module)
5. 격자계 모듈 (Grid Module)
6. 전/후 처리기 (Pre/Post Processor)
7. 결과
8. 결론
참고문헌
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장착물분리 해석을 위한 Store Load 데이터 적용 가능성
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2004 .04
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한국항공우주학회 학술발표회 초록집
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2000 .01
외부 장착물 분리 해석을 위한 Off-line 6-DOF 시뮬레이션 프로그램 개발
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반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴역학적 연구 ( 2 ) - 패키지균열 - ( A Fracture Mechanics Approach on Delamination and Package Crack in Electronic Packaging ( II ) - Package Crack - )
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패키지 구조에 따른 LED 광특성 분석
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2012 .05
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