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논문 기본 정보

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한국정보기술학회 한국정보기술학회논문지 한국정보기술학회논문지 제6권 제6호
발행연도
2008.12
수록면
60 - 65 (6page)

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본 논문은 초광대역(UWB) 시스템에 적용할 수 있는 6중 대역을 갖는 새로운 온-칩 안테나를 제시한다. 6중 대역 온-칩 안테나는 부채꼴 모양의 홈이 4개의 쌍으로 배열되고, 여기점 근처에는 U-슬롯을 갖도록 설계되었다. 기판의 재질은 무선마이크로시스템을 완전히 집적화가 가능할 수 있도록 하기 위하여 HRS Si 웨이퍼를 선택하였다. 또한 안테나의 효율을 높이기 위하여 기판과 패치 사이에 SiO2 층을 삽입하였다. 중심 주파수 5.7GHz에서 모의실험결과 얻은 반사손실은 P. M. Mendes의 결과와 비교하여 2% 이내에서 정확히 일치함을 확인하였다. 결론적으로, 본 논문은 UWB 응용을 위한 6중 대역 온-칩 안테나의 설계가 가능함을 제시한다.

목차

요약
ABSTRACT
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 단일대역 온-칩 안테나
Ⅲ. 다중대역 온-칩 안테나
Ⅳ. 수치해석 결과 및 고찰
Ⅴ. 결론
참고문헌
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