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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제32권 제3호
발행연도
1999.6
수록면
289 - 296 (8page)

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목차

Abstract
1. Introduction
2. The needs for the boards with finer pattern density
3. The build-up process technology
4. The materials for the build-up printed circuit boards
5. The plating process and the fine pattern formation
6. The reliability of the boards
7. Application for packaging and MCM
8. Summaries
References

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