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논문 기본 정보

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한국전자파학회 한국전자파학회논문지 韓國電磁波學會論文誌 第19卷 第8號
발행연도
2008.8
수록면
940 - 945 (6page)

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본 논문에서는 능동 위상 배열 레이다 시스템에 적용 가능한 브릭형 구조의 능동 송수신 모듈을 설계 및 제작하였다. 제안한 브릭형 구조의 능동 송수신 모듈은 MCM(Multi-Chip Module) 형태이며, 타일형 능동 송수신 모듈에 적용할 수 있도록 하기 위하여 캐비티 구조와 주요 특성을 만족하도록 설계하였다. 제작한 브릭형 능동 송수신 모듈의 시험을 통하여 목표로 한 전기적 특성을 만족함을 확인하였으며, 능동 위상 배열 레이다에 운용가능성을 확인하였다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 브릭형 능동 송수신 모듈 설계
Ⅲ. 브릭형 능동 송수신 모듈 제작
Ⅳ. 결론
참고문헌

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